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电子科技大学19春《电子工艺基础》在线作业1(100分)

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发表于 2019-5-25 11:47:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
谋学网
试卷名称:18秋《电子工艺基础》在线作业1-0001
1.刚出炉的PCB组件温度是(    )。
A.40℃~50℃
B.50℃~150℃
C.200℃~300℃
D.150℃~200℃
资料:-

2.刚性印制板包括(    )(1)单面板(2)双面板(3)多层板(4)金属芯板
A.(1)、(2)、(3)、(4)都包括
B.只包括(1)、(2)、(3)
C.只包括(1)、(2)
D.以上都不对
资料:-

3.下列不正确的安全操作习惯有(     )
A.身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。
B.测试、装接电力线路采用双手操作。
C.操作交流电时,穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。
D.触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。
资料:-

4.电子元器件的发展趋势是(     )
A.向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
B.向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
C.向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
D.向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
资料:-

5.关于助焊剂说法不正确的是(     )
A.助焊剂有除氧化膜的作用。
B.助焊剂溶化后,在焊料表面形成隔离层,可以防止焊接面的氧化。
C.减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡润湿焊件。
D.助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
资料:-

6.关于五步法和焊点检测说法不正确的是(     )
A.五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。
B.准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
C.当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向,并且移开的速度要果断、快速。
D.检查时除目测外不可用指触,镊子拨动,拉线等方法检查有无导线断线,焊盘剥离等缺陷。
资料:-

7.除(     )外都是对焊点的基本要求是。
A.可靠的点连接。
B.足够的机械强度。
C.合格的外观。
D.对无铅焊料,需要焊点表面有金属光泽。
资料:-

8.烙铁头表面温度可达(      )。
A.400℃~500℃
B.50℃~150℃
C.200℃~300℃
D.150℃~200℃
资料:-

9.按照人类三大基本需求模型,排在第二位的是(     )。
A.生存需求
B.安全需求
C.精神需求
D.以上都不对
资料:-

10.布局就是将电路元器件布放在印制板布线区内合适的位置,电性能应考虑以下几项(      )。(1)信号通畅(2)功能分区(3)热磁兼顾(4)主次有序置。
A.1项
B.2项
C.3项
D.4项
资料:-

11.关于焊接机理下列描述不正确的是(     )
A.两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”,这在金属学上称为扩散现象。
B.润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开(又称为铺展),则这种液体能润湿该固体表面。
C.当润湿角θ90°,则称为润湿。
D.焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件,所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为结合层,也称界面层。
资料:-

12.第三代组装工艺技术为(         )
A.手工装接焊接技术
B.通孔插装技术THT
C.表面组装技术SMT
D.微组装技术MPT
资料:-

13.直流电一般只引起电伤,而交流电则电伤与电击同时发生,特别是(     )对人体最危险。
A.50~60Hz
B.120~140Hz
C.150~170Hz
D.180~200Hz
资料:-

14.电磁辐射危害人体,其中外界过强电磁场的作用会破坏人体电磁场和电流平衡状态为(      )。
A.热效应
B.电磁干扰
C.细胞损伤变异
D.积累效应
资料:-

15.电磁辐射危害人体,其中(      )又称为微波炉效应。
A.热效应
B.电磁干扰
C.细胞损伤变异
D.积累效应
资料:-

16.为了使设计简化,下列不正确的是(        )。
A.尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案,充分发挥软件效能,减少硬件数量。
B.确定产品功能和性能指标时要遵循“够用就行”的准则,不要盲目追求多功能,高指标而导致电路复杂,元器件增多。
C.尽量用分立器件代替集成电路,尽量避免使用集成度高的新器件。
D.尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。
资料:-

17.充分发挥计算机技术的EDA技术,其要点包括(       )(1)高屋建瓴,自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。
A.(1)~(3)
B.(1)~(4)
C.(1)~(5)
D.以上都不对
资料:-

18.常用元器件通常指(     )
A.电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路
B.电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路
C.电感元件、电容元件、机电元件和集成电路
D.电感元件、电容元件、机电元件、半导体分立器件
资料:-

19.关于手工焊接说法不正确的是(     )
A.手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利,应该避免长时间吸入这种气体,最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm,同时注意室内通风换气。
B.五步法是前人总结出来的,经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法,步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
C.五步法过程,对一般焊点而言大约3~4秒钟。对于热容量较小的焊点,如印制电路板上的小焊盘,时间更少。
D.当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向,并且移开的速度要果断、快速。
资料:-

20.以下哪几种属于特种电路板(      )(1)柔性和刚—柔结合的印制板(2)陶瓷电路板(3)金属芯电路板(4)阻抗特性印制板(5)高频微波印制板(6)碳膜印制板(7)无卤印制板(8)HDI印制板(9)高CTI印制板
A.(1)~(5)
B.(1)~(6)
C.(1)~(7)
D.(1)~(9)
资料:-

21.以下哪几种属于环保与高性能电路板(      )(1)耐热印制板(2)无卤印制板(3)高CTI印制板(4)HDI印制板(5)埋孔和盲孔印制板(6)高频微波印制板
A.(1)~(3)
B.(1)~(4)
C.(1)~(5)
D.(1)~(6)
资料:-

22.我国规定常用安全电压为36V或24V,特别危险场所使用(      )。
A.8V
B.9V
C.10V
D.12V
资料:-

23.下列说法不正确的是(     )
A.在中性点不接地的配电系统中,电气设备宜采用接地保护。
B.对变压器中性点接地系统(现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网)来说,采用外壳接地已经不足以保证安全。
C.常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
D.当代信息技术的飞速发展,传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善,使得用综合性智能保护成为可能。
资料:-

24.电磁辐射危害人体,(      )诱发正常细胞的癌变。
A.热效应
B.电磁干扰
C.细胞损伤变异
D.积累效应
资料:-

25.肌肉组织在(    )会遭到破坏,脑组织在(     )会被破坏。
A.50℃  42℃
B.70℃  60℃
C.70℃ 42℃
D.50℃ 30℃
资料:-

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