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中国医大2011年7月考试《口腔工艺技术概论》考查课试题

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发表于 2011-6-17 21:38:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
谋学网
一、名词解释(共 10 道试题,共 30 分。)V 1.  口腔工艺技术



      满分:3  分2.  医技沟通的模式



      满分:3  分3.  全口义齿



      满分:3  分4.  口腔工艺技术的特点.



      满分:3  分5.  口腔技师的工作特点



      满分:3  分6.  激光点焊机



      满分:3  分7.  抛光



      满分:3  分8.  次品修复体



      满分:3  分9.  信息通道



      满分:3  分10.  铸造



      满分:3  分
二、简答题(共 8 道试题,共 40 分。)V 1.  口腔技师常见职业病与预防措施


      满分:5  分2.  牙科钛铸造机与高频离心铸造机的区别及其工作原理


      满分:5  分3.  技工加工单大致包括哪些内容


      满分:5  分4.  口腔技工室的感染控制包括


      满分:5  分5.  简述可摘局部义齿排牙原则与要求


      满分:5  分6.  在修复体制作过程中怎样提高修复体的质量


      满分:5  分7.  技师应与医师沟通的内容


      满分:5  分8.  笔积法和调刀法这两种瓷堆筑方法各有何特点?


      满分:5  分

三、主观填空题(共 8 道试题,共 30 分。)V 1.  修复体制作的方式主要有两种:、  试题满分:2 分
第 1 空、  满分:1 分  
第 2 空、  满分:1 分  

2.  目前国际牙科技工室协会专门为口腔技工室制定了一套管理和生产体系,它是建立在之上的一种牙科技工认证标准。
  试题满分:2 分
第 1 空、  满分:1 分  
第 2 空、  满分:1 分  

3.  高频离心铸造机的基本工作原理为  试题满分:1 分
第 1 空、  满分:1 分  

4.  激光焊接机的激光棒的晶体棒为晶体
  试题满分:1 分
第 1 空、  满分:1 分  

5.  牙合架分为、、、四种
  试题满分:4 分
第 1 空、  满分:1 分  
第 2 空、  满分:1 分  
第 3 空、  满分:1 分  
第 4 空、  满分:1 分  

6.  义齿的磨光必须遵循、、的原则进行。其基本操作程序依次是、、。..
  试题满分:5 分
第 1 空、  满分:1 分  
第 2 空、  满分:1 分  
第 3 空、  满分:1 分  
第 4 空、  满分:1 分  
第 5 空、  满分:1 分  

7.  堆瓷时,使瓷粉致密的方法有:、、、、。
  试题满分:5 分
第 1 空、  满分:1 分  
第 2 空、  满分:1 分  
第 3 空、  满分:1 分  
第 4 空、  满分:1 分  
第 5 空、  满分:1 分  

8.  口腔工艺技术其主要内容包括:、、、、、、、、、等。
  试题满分:10 分
第 1 空、  满分:1 分  
第 2 空、  满分:1 分  
第 3 空、  满分:1 分  
第 4 空、  满分:1 分  
第 5 空、  满分:1 分  
第 6 空、  满分:1 分  
第 7 空、  满分:1 分  
第 8 空、  满分:1 分  
第 9 空、  满分:1 分  
第 10 空、  满分:1 分  

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