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& z- s! N- ^6 y4 M中国医科大学2016年1月课程考试《可摘局部义齿工艺技术》考查课试题
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3 i- f! M4 c! W" L
3 K" M1 K: I/ [4 u& Z$ V/ M1 q4 i
一、单选题(共 10 道试题,共 10 分。). X9 l6 A- o, F1 W( f+ U S
, ]. k' `/ p' Y1. 可摘局部义齿的基托应有一定厚度以保持其抗挠曲强度,塑料基托一般不少于(),过薄易折裂,过后患者感觉不适,金属基托可以薄一些,一般为()
5 y( V: P. U JA. 2.5mm , 0.8mm" p" h) D1 n. S( w3 \
B. 2.0mm , 0.8mm
- r" `* ?# |+ OC. 2.0mm , 0.5mm8 k+ l0 a4 Z! G) _8 ^* W
D. 2.5mm , 0.5mm4 P, c5 u j- n/ B/ j* D
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. P* ]0 c0 v1 C# C2 h2. 下列那一项不是进行可摘局部义齿修复的适应症()0 a. o9 h; B, ^( ^
A. 各种牙列缺损,尤其是游离端缺牙者! J1 m2 y9 E& B) T2 O' k
B. 基牙或余留牙松动不超过Ⅱ°,牙槽骨吸收超过1/2者,修复牙列缺损的同时可固定松动牙3 P; s& i' G4 e4 o8 E! z
C. 牙 面重度磨损或多个牙缺失等原因造成咬合垂直距离过低,需恢复垂直距离者5 C- |7 s# l6 W X
D. 缺牙伴有牙槽骨、颌骨或软组织缺损者
7 J3 ~7 f/ k2 g资料下载,谋学网:www.mouxue.com:B
0 {, P7 @# g; P8 ^2 `3. 铸造支架变形的常见原因,下列那个不正确()) m% q- U# v6 o9 D9 Q
A. 支架熔模变形
: [+ s: D( f2 FB. 包埋材料透气性差,铸造时模腔内残存气体+ [9 \, c3 G1 S$ X
C. 合金的线收缩率过大,支架形态不规则所产生的不均一变形
2 e* T4 h" H9 r' p0 C' _; TD. 打磨加工时引起的机械性变形5 ~* p' ?6 L+ |: O3 h) C: @& Z; i
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4. 解剖式牙亦称有尖牙,其牙尖斜度为()
1 d* T; m W' X" Y# Z2 X* ?A. 10°或20°# {0 U& H, Y, [6 ` T7 M+ {
B. 20°左右& R% a- `+ d2 z$ y$ O
C. 30°~33°, ]5 r! x0 r' r: h8 ?8 H
D. 40°左右6 ~3 D8 T& c0 Z$ m4 A4 M* T' g. g
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5. 需采用均凹法确定就位道的是()2 H4 ~. D$ @$ V$ L: @/ v
A. 后牙非游离缺失,缺隙一端基牙倒凹过大者# Q$ n0 N9 J) O' B4 u9 H _4 }. H) H
B. 多个牙间隔缺失者
8 O' j5 g1 [4 GC. 双侧后牙游离缺失,为加大基牙远中倒凹,设计二型卡患者' V9 V: e5 t- q& Y( D
D. 前牙缺失,牙槽嵴丰满、前突者9 X# R. d ?! B7 W6 C4 ~# F4 c) _
资料下载,谋学网:www.mouxue.com:# V4 Z+ m7 K& K. C! Z
6. 当有一侧后牙远中游离缺失,基牙为近缺隙侧前磨牙是首先考虑用下列那类卡环()$ l$ e$ l2 m' T* w6 \# k; i7 g
A. 对半卡环
0 k- Z4 @% |/ o S- L4 vB. 长臂卡环 t4 [6 B6 A- X2 J7 x5 X
C. 倒钩卡环
$ I7 ]8 v$ v. f( ]8 R0 T; LD. 回力卡环
# P; V; p Z2 v% {资料下载,谋学网:www.mouxue.com:
6 I: T* f5 A3 w3 v1 _# t7. 对于Ⅱ类卡环性能描述正确的是()
4 Y. _) d" K! Y' f* wA. 固位和稳定作用均较好
! z, t$ J& u, G( ]7 G; SB. 固位较好,但稳定性差9 n: C; V+ ]: H3 S' H8 ?
C. 稳定性好,但固位作用差2 ~! X! B3 b& e. i/ g5 I" c+ J
D. 固位和稳定作用均较差
) @" q4 j9 j& @/ ~! Y$ ?4 U }资料下载,谋学网:www.mouxue.com:: S5 X5 F0 i; n' g
8. 支托是可摘局部义齿的重要组成部件,其作用总结而言有三种,错误的是()
# @) O' ?8 \# o u# R# XA. 支承、传递力
$ e }. K+ T, h) O6 ?9 L4 MB. 稳定义齿. V y2 |0 F( ^; N4 `, V
C. 防止食物嵌塞和恢复关系
. w ~! ?3 C9 X3 O- X5 l7 g4 ~D. 将义齿各部件连接到大连接体上
8 R& D" D# U j) M: I资料下载,谋学网:www.mouxue.com:
& _' \9 R/ [! v! b M9 [7 _+ T) q4 \) [9. 为了减少大连接体对牙龈的损伤在设计是要与龈缘之间有一定距离,腭杆距龈缘一般为(),舌杆为()/ |# k* P! q1 Q+ }" S. v
A. 4~6mm , 3~4mm& x" ]6 n5 M3 K
B. 1.5~2.0mm , 3~4mm" y( t" X; W6 x I! {$ m1 y
C. 4~6mm , 3~3.5mm8 F J5 ~4 [6 B C
D. 6~8mm ,4~6mm/ Z( e: a+ ]* ~) {8 I3 ]4 ` Z3 D
资料下载,谋学网:www.mouxue.com:. @! w; J6 ?- P6 F) p( X
10. 铸造支架的制作过称中对磷酸盐耐火材料模型进行表面处理的描述正确的是()* I- ?) \, l0 m
A. 提高模型的强度和光滑度# r! V% C6 y6 Q; \; r
B. 保证高温下准确铸造的同是补偿金属凝固收缩
b( {; t/ I6 vC. 为支架下进行塑料预留空间2 g( L4 W, F2 a1 @2 v
D. 缓冲" `7 F1 I. X9 U/ Y8 M: W! k
资料下载,谋学网:www.mouxue.com:% f3 O! c( F; B8 u& j
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4 d# |8 ~& `" |, X9 U" ` X4 X0 g4 C8 a8 z/ r: W' {
二、主观填空题(共 7 道试题,共 22 分。)
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- F4 ]* @5 { {/ c6 b+ ?( Q+ Y1. 铸造支架可摘局部义齿带模铸造时铸道的设置有、、螺旋单铸道和等方式。前两种铸道安置最常用。
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. d. j s( P6 x, E# h
2. 可摘局部义齿按义齿对所承受 力的支持方式分为、、。
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9 N1 l, o- l+ Z3. 装盒的目的是在型盒内形成蜡型的印模,以便填塞塑料,经热处理后用塑料代替蜡型。装盒的方法有三种,分别为、和。, a, F4 q' Y0 C' g
1 Z. c4 e. N* W
1 w; x8 `: J0 `% s4 h- z4. 颌位关系的确定是可摘局部义齿制作不可缺少的重要步骤之一。由于缺牙的数目和位置不同,确定颌位关系的难易程度和操作方法也不一样。确定正中咬合关系的方法有以下几种:;;。/ c4 ~- T* G1 l" t
* l, r5 a9 l0 W' Q# W' ~
' y4 s4 W3 ~3 Y6 B# [5. 铸造金属支托一般呈圆三角形或匙形,其长度约为磨牙的或前磨牙的近远中径宽度为磨牙的或前磨牙的1/2颊舌径,厚度为1~1.5mm。
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, f R9 ~/ M+ y4 e1 J$ Q: C6. 导线是卡环设计和制作的依据,卡环的类型和基牙上的位置是根据导线来确定的。卡环的非弹性部分不应进入导线以下的倒凹区,卡环臂端则应进入倒凹的适当深度。一般铸造钴铬合金卡环臂端进入倒凹的深度约,金合金约,弯制钢丝卡环约。
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- Y" `0 i8 P( k3 |, ?& ~, g. f
1 Y! D9 M/ u' R2 H* t6 B; B7. 可摘局部义齿固位力的组成有吸附力、、和四种,其中对可摘局部义齿来说,通常最主要的是。
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7 J$ [' _( h# ?) C/ t3 T- D
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7 H+ @9 B1 ?: y3 O三、简答题(共 5 道试题,共 40 分。)7 V# M% z6 ?# \
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1. 义齿出现不稳定的原因有哪些?怎么处理削减?
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2. 可摘局部义齿初戴时患者应注意哪些问题?, m Q. j; q) V, s( \$ O9 N. E, |6 d9 e
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4 Z, W, e; a3 O) X
3. RPI卡环组由哪几部分组成?适用于哪种情况?有什么优点?5 R0 R; h8 [5 X% s
5 t. ~# |+ T& G! a0 P
& s: x) ]* ~* @3 ?& a5 k; W& v4 Y+ p. @( j4 g
4. 简述可摘局部义齿的优缺点。
, c$ U7 q7 A! I B0 s( F3 k5 h9 g/ i, ]6 O4 m$ b5 r
! L Z7 _9 ] K" f( ~$ V+ f7 \
6 ~9 \. n! V. H9 {- z/ U5. 可摘局部义齿石膏模型观测和设计完成后需要填倒凹,其原因是什么?主要填充部位有哪些?
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) |/ y2 F/ ] k! F' V7 }6 b3 s* y4 y6 b: u
& D& r. c# x# U: x* J- z3 C. @3 m
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2 p; y& Q- L* J! |6 m四、名词解释(共 7 道试题,共 28 分。): h4 n4 v0 F. \
9 i2 p, L# L$ v$ `; w3 S8 E$ ?' ]1. 固定-可摘联合修复
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# U0 j. e7 S% `; a P) u
1 b2 A! ?+ b. s( _
2. 制锁角
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, A) j u" W8 T9 t
3. 功能性印模
& ~+ U& b' W h9 f, r2 |) l4 n1 {! x* j/ l9 P8 Q5 B
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% r- D* _8 J) @4. RPD
# D% x- W( n0 ?: ^/ ^3 u; Y+ k1 L1 r: X9 H, x. s1 G! s
: ~" k% T: G, m/ k2 F* Z- G
" ?) P3 `2 J7 ?1 C
5. 导线
" V. C4 y' ^2 h6 e x; c- ^5 z" @: [
% X2 m# n. U$ A4 n% U; w
" h0 A6 T [' a/ L0 A& B
9 q$ I* ~ o6 K/ D/ E( V6. 间接固位体6 ?5 ?# B: s: [* E4 Q# V
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9 |% o: v7 `7 R. G$ e1 g% ]: S: h7. 就位道
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4 o3 Z: s5 j* F+ C: U3 X
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